采用西方标准和协议，那就无法应用在当今世界流行的电脑上，变成‘无用之物’。

所以四四方方的硅基半导体金属片-cpu，其实可以封装成‘四方体’，或者‘圆柱体’。

只是没有对应卡槽，无法镶嵌在板桥上，再加上西方协议不允许，电脑也就无法识别。

反之，咱们造出可以使用‘四方体’的卡槽，再让电脑识别，那这块cpu自然可以使用。

然而你不使用西方标准和西方协议，西方赚不到钱，他们怎么可能让西方人买你的商品？

所以这类‘电脑’，犹如东方自主制造的飞机拿不到适航证，根本无法获得西方认可。

从这就可以看出，科技远没有想象中那么高大上，它是垄断的产物。

基于此，把更多芯片叠加在一起，封装成一种类似易拉罐的‘cpu’，其实也能用。

并且采用arm架构，再进行‘同步并行处理’的逻辑设计，这种cpu的运算速度，远超当前世界任何一款cpu。

可能会有人说，散热问题怎么解决？

哎，咱有石墨烯。

把二维碳纳米材料-石墨烯，制作成导热管，然后穿插在每层芯片之间，再封装成圆柱型，构成‘散热矩阵’。

同时，设计一种真空杯结构，并在真空中填充液氮，最后把圆柱形cpu放入‘真空杯’，一款超前的‘cpu’就形成了。

当然，这是开挂的产物。

‘液氮杯’源自铁匠铺，石墨烯导管源自船坞。

并且装机后，功耗巨大，需要重新设计载板，并使用超导体材料作为电路。

但咱有石墨烯，可以提高电流的电压、电容，以及电子信号的传导速度。

可能会有人说，如此麻烦，成本肯定很高，能实现商业化？

哎，这涉及摩尔定律。

集成电路上可以容纳的晶体管数目，在大约每经过18个月到24个月便会增加一倍。

换言之，处理器的性能大约每两年翻一倍，同时价格下降为之前的一半。

咱不追求太高性能，采用5年前的库存芯片，比如amd的k6-iii处理器，250nm制程工艺，约1200万个晶体管，现在售价大约10美刀。

而今年的奔腾四处理器，采用90nm制程工艺，约有5500万个晶体管。

需要注意的是，芯片制程工艺的提升，主要影响芯片的功耗、发热量以及集成度，而非直接提升运算速度。

或者说，制程工艺越小，相同面积内可以集成的晶体

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