可以实现全国产化替代的。

四月底。

持续了近四个星期的生产线调试工作，终于初步完成了。

陈南贤、杨士凝还有粉公司的几个高管，都在厂房一侧的办公楼内，他们虽然有说有笑，但大家明显有些心不在焉。

时间静悄悄溜走。

直到夜幕降临，整个厂区还是灯火通明。

一阵急促的脚步声从办公室外面响起了，众人内心一紧，顿时屏住呼吸。

哐哐…

“进来。”陈南贤深呼吸了一口气。

大门缓缓打开。

负责芯片生产的厂长李博，满脸红光走进来：“董事长，第一批试生产的通信芯片已经完成，这是粉公司带过来的测试团队，刚刚完成的芯片性能测试报告，大家请过目。”

“这么快吗？”粉公司的一个高管有些惊讶。

杨士凝笑着解释道：“新工艺和以前的光刻工艺不太一样，特别是这种单层的逻辑芯片，生产速度比老工艺快几十倍以上。”

其他人则接过检测报告，仔细浏览起来。

“好高的良品率，竟然有90%左右？”

“刚刚开始良品率就这么高，后期调试之后，可能会逼近95%以上。”

“非常好，通信芯片的各项性能比预想的都要好。”

他们设计的通信芯片，存在一定冗余量的，就是为了避免芯片生产过程中，出现一些缺陷，导致芯片完全报废的情况。

这也是注胶工艺的优点之一。

毕竟光刻工艺再厉害，光波在击中锡滴的时候，很容易出现各种各样误差，这会导致电路出现各种缺陷。

这也是为什么手机芯片往往会分为i9、i8、i7之类的规格，因为手机的内核芯片往往会被设计成为九宫格一样的布局，哪怕其中一个格子出问题，其他格子仍然可以正常工作，就是整体性能会下降。

而注胶工艺生产的芯片，缺陷比较少，只要注胶模板的生产比较好，一般良品率不会低于95%。

负责带队过来的粉公司高管，放下手上的报告，然后郑重其事地说道：“陈总，我们要马上带着芯片和报告回去总部。”

对此陈南贤并不感到意外，他随即点了点头：“可以，不过请注意保密。”

“这一点，陈总请放心，我们这一次过来的人，都是精挑细选的，保证不会将这件事说出去，我们一回去，就马上会进入全封闭的厂区。”

“那就好，祝你们一路顺风。”

粉公司的人迅速带着相关的报告和那一批新鲜出

本章未完，请点击下一页继续阅读！ 第5页 / 共6页